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- 高级产品emc设计邀请函(3月 上海)
- <<2019-01-23
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- emc设计分析及风险评估技术邀请函 (12月上海)
- <<2018-11-07
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- 信号完整性-ddr3接口gbps高速差分sipi设计邀请函(12月北京)
- <<2018-11-07
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- 信号完整性–系统化设计方法及案例分析邀请函(11月深圳)
- <<2018-10-19
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- emc设计分析及风险评估技术邀请函(11月 北京)
- <<2018-10-15
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- 嵌入式系统软硬件可靠性设计(10月上海)
- <<2018-09-18
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- 电子电器产品可靠性设计与试验邀请函(9月 北京)
- <<2018-08-24
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- 高级产品emc设计邀请函(8月)
- <<2018-07-05
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- 电子电器产品可靠性设计与试验邀请函(7月 上海)
- <<2018-06-13
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- 信号完整性-ddr3接口gbps高速差分sipi设计邀请函(7月深圳)
- <<2018-05-29
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- 电路设计关键要点与案例分析邀请函(7月深圳)
- <<2018-05-29
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- 高级产品emc设计邀请函(6月 上海)
- <<2018-05-16
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